YUANNENGJI (1) دو نوع چسب چسب LED وجود دارد
1. نوع توزیع: چسب از طریق تجهیزات توزیع بر روی برد مدار چاپی اعمال می شود.
2. نوع خراش دادن: چسب از طریق مش فولادی یا مش مسی چاپ و خراش دادن اعمال می شود.
(2) چسب چسب سطحی LED (SMA, چسب های نصب روی سطح) برای لحیم کاری موجی و لحیم کاری مجدد استفاده می شود. عمدتاً برای تعمیر قطعات روی برد مدار چاپی استفاده می شود. عموماً از طریق توزیع یا چاپ مش فولادی برای حفظ موقعیت اجزا بر روی برد مدار چاپی توزیع می شود. (PCB) اطمینان حاصل شود که قطعات در طول فرآیند انتقال در خط مونتاژ از بین نخواهند رفت. پس از اتصال قطعات, آنها را برای گرم کردن و سخت شدن در یک کوره یا دستگاه لحیم کاری مجدد قرار می دهند. با خمیر به اصطلاح لحیم کاری متفاوت است. پس از گرم شدن و سفت شدن, دوباره ذوب نمی شود. به عبارت دیگر, فرآیند سخت شدن حرارتی چسب چسب غیرقابل برگشت است. اثر چسب چسب SMT بسته به شرایط پخت حرارتی متفاوت خواهد بود, اشیایی که باید متصل شوند, تجهیزات مورد استفاده, و محیط عملیاتی. هنگام استفاده از آن, چسب پچ باید با توجه به فرآیند تولید انتخاب شود.
(3) LED SMD چسب اکثر چسب های نصب روی سطح (SMA) اپوکسی هستند, اگر چه اکریلیک برای اهداف خاص استفاده می شود. پس از معرفی سیستم های توزیع چسب با سرعت بالا و صنعت الکترونیک بر نحوه برخورد با محصولات با ماندگاری نسبتاً کوتاه تسلط یافت., رزین های اپوکسی به فناوری اصلی چسب در سراسر جهان تبدیل شده اند. رزین های اپوکسی به طور کلی چسبندگی خوبی به طیف وسیعی از بردهای مدار دارند و خواص الکتریکی بسیار خوبی دارند.. مواد اصلی هستند: مواد پایه (یعنی. مواد پلیمری اصلی), پرکننده, عامل پخت, سایر مواد افزودنی, غیره.
(4) هدف استفاده از چسب LED SMD
1. از افتادن قطعات در حین لحیم کاری موجی جلوگیری کنید (فرآیند لحیم کاری موجی)
2. از افتادن قطعات از طرف دیگر در حین لحیم کاری مجدد جلوگیری کنید (فرآیند لحیم کاری مجدد دو طرفه)
3. از جابجایی و ایستادن قطعات جلوگیری کنید (فرآیند لحیم کاری مجدد, فرآیند پیش پوشش دهی)
4. علامت گذاری (لحیم کاری موجی, لحیم کاری مجدد, پیش پوشش). وقتی بردها و اجزای چاپ شده به صورت دسته ای تغییر می کنند, برای علامت گذاری از چسب SMD استفاده می شود.
(5) روش توزیع چسب LED SMA را می توان با استفاده از توزیع چسب سرنگ روی PCB اعمال کرد, انتقال سوزن یا چاپ قالب. روش انتقال سوزنی در کمتر از 10% از همه برنامه ها. از مجموعه ای از سوزن ها استفاده می کند که در یک سینی چسب غوطه ور شده اند. سپس قطرات چسب معلق به طور کلی به تخته منتقل می شود. این سیستم ها به چسب ویسکوزیته کمتر و مقاومت خوبی در برابر جذب رطوبت نیاز دارند زیرا در معرض محیط داخلی قرار دارند.. عوامل کلیدی کنترل کننده توزیع چسب انتقال سوزن شامل قطر و سبک سوزن است, دمای چسب, عمق غوطه وری سوزن و طول چرخه توزیع چسب (از جمله زمان تاخیر قبل و در حین تماس سوزن با PCB). دمای مخزن باید بین 25 تا 30 درجه سانتیگراد باشد, که ویسکوزیته چسب و تعداد و شکل نقاط چسب را کنترل می کند. دما بر ویسکوزیته و شکل نقطه چسب تأثیر می گذارد. بیشتر پخش کننده های چسب به دستگاه های کنترل دما روی نازل سوزن یا در محفظه تکیه می کنند تا دمای چسب را بالاتر از دمای اتاق نگه دارند.. اما, اگر دمای PCB نسبت به فرآیند قبلی افزایش یابد, پروفیل نقطه چسب ممکن است آسیب دیده باشد.