YUANNENGJI (1) Existem dois tipos de cola para patch de LED
1. Tipo de distribuição: a cola é aplicada na placa de circuito impresso através de equipamento dispensador.
2. Tipo de raspagem: a cola é aplicada através de impressão e raspagem de malha de aço ou malha de cobre.
(2) Adesivo de superfície com cola de remendo LED (SMA, adesivos de montagem em superfície) é usado para soldagem por onda e soldagem por refluxo. É usado principalmente para fixar componentes na placa de circuito impresso. Geralmente é distribuído por distribuição ou impressão em malha de aço para manter a posição dos componentes na placa de circuito impresso (PCB) para garantir que os componentes não serão perdidos durante o processo de transmissão na linha de montagem. Depois que os componentes forem anexados, eles são colocados em um forno ou máquina de solda por refluxo para aquecimento e endurecimento. É diferente da chamada pasta de solda. Uma vez aquecido e endurecido, it will not melt again. In other words, the thermal hardening process of the patch glue is irreversible. The effect of SMT patch glue will vary depending on the thermal curing conditions, the objects to be connected, the equipment used, and the operating environment. When using it, the patch glue should be selected according to the production process.
(3) LED SMD adhesive Most surface mount adhesives (SMA) are epoxies, although acrylics are used for special purposes. After the introduction of high-speed glue dispensing systems and the electronics industry mastered how to deal with products with relatively short shelf lives, epoxy resins have become the more mainstream adhesive technology worldwide. Epoxy resins generally provide good adhesion to a wide range of circuit boards and have very good electrical properties. The main ingredients are: base material (ou seja. main polymer material), filler, curing agent, other additives, etc.
(4) LED SMD adhesive use purpose
1. Prevent components from falling off during wave soldering (wave soldering process)
2. Prevent components from falling off on the other side during reflow soldering (double-sided reflow soldering process)
3. Prevent components from shifting and standing (reflow soldering process, pre-coating process)
4. Marking (wave soldering, reflow soldering, pre-coating). When printed boards and components are changed in batches, SMD adhesive is used for marking.
(5) LED glue dispensing method SMA can be applied to the PCB using syringe glue dispensing, needle transfer or template printing. The needle transfer method is used in less than 10% of all applications. It uses an array of needles immersed in a tray of glue. As gotas de cola suspensas são então transferidas para a placa como um todo. Esses sistemas requerem uma cola de menor viscosidade e boa resistência à absorção de umidade, pois fica exposta ao ambiente interno.. Os principais fatores que controlam a distribuição de cola para transferência de agulha incluem o diâmetro e o estilo da agulha, temperatura da cola, profundidade de imersão da agulha e duração do ciclo de distribuição de cola (incluindo o tempo de atraso antes e durante o contato da agulha com a PCB). A temperatura do tanque deve estar entre 25~30°C, que controla a viscosidade da cola e o número e forma dos pontos de cola. A temperatura afetará a viscosidade e o formato do ponto de cola. A maioria dos dispensadores de cola depende de dispositivos de controle de temperatura no bico da agulha ou na câmara para manter a temperatura da cola acima da temperatura ambiente.. No entanto, if the PCB temperature is increased from the previous process, the glue dot profile may be damaged.