YUANNENGJI (1) Existem dois tipos de cola para patch de LED
1. Tipo de distribuição: a cola é aplicada na placa de circuito impresso através de equipamento dispensador.
2. Tipo de raspagem: a cola é aplicada através de impressão e raspagem de malha de aço ou malha de cobre.
(2) Adesivo de superfície com cola de remendo LED (SMA, adesivos de montagem em superfície) é usado para soldagem por onda e soldagem por refluxo. É usado principalmente para fixar componentes na placa de circuito impresso. Geralmente é distribuído por distribuição ou impressão em malha de aço para manter a posição dos componentes na placa de circuito impresso (PCB) para garantir que os componentes não serão perdidos durante o processo de transmissão na linha de montagem. Depois que os componentes forem anexados, eles são colocados em um forno ou máquina de solda por refluxo para aquecimento e endurecimento. É diferente da chamada pasta de solda. Uma vez aquecido e endurecido, não vai derreter novamente. Em outras palavras, o processo de endurecimento térmico da cola patch é irreversível. O efeito da cola SMT irá variar dependendo das condições de cura térmica, os objetos a serem conectados, o equipamento utilizado, e o ambiente operacional. Ao usá-lo, a cola patch deve ser selecionada de acordo com o processo de produção.
(3) LEDSMD adesivo A maioria dos adesivos para montagem em superfície (SMA) são epóxis, embora os acrílicos sejam usados para fins especiais. Após a introdução de sistemas de distribuição de cola de alta velocidade e a indústria eletrônica aprendeu a lidar com produtos com prazos de validade relativamente curtos, as resinas epóxi se tornaram a tecnologia adesiva mais popular em todo o mundo. As resinas epóxi geralmente proporcionam boa adesão a uma ampla variedade de placas de circuito e possuem propriedades elétricas muito boas.. Os ingredientes principais são: matéria-prima (ou seja. material polimérico principal), enchimento, agente de cura, outros aditivos, etc..
(4) Finalidade de uso do adesivo LED SMD
1. Evite que os componentes caiam durante a soldagem por onda (processo de soldagem por onda)
2. Evite que os componentes caiam do outro lado durante a soldagem por refluxo (processo de soldagem por refluxo dupla face)
3. Evite que os componentes se desloquem e fiquem em pé (processo de soldagem por refluxo, processo de pré-revestimento)
4. Marcação (soldagem por onda, soldagem por refluxo, pré-revestimento). Quando placas e componentes impressos são alterados em lotes, O adesivo SMD é usado para marcação.
(5) Método de distribuição de cola LED SMA pode ser aplicado ao PCB usando distribuição de cola em seringa, transferência de agulha ou impressão de modelo. O método de transferência de agulha é usado em menos de 10% de todas as aplicações. Ele usa uma série de agulhas imersas em uma bandeja de cola. As gotas de cola suspensas são então transferidas para a placa como um todo. Esses sistemas requerem uma cola de menor viscosidade e boa resistência à absorção de umidade, pois fica exposta ao ambiente interno.. Os principais fatores que controlam a distribuição de cola para transferência de agulha incluem o diâmetro e o estilo da agulha, temperatura da cola, profundidade de imersão da agulha e duração do ciclo de distribuição de cola (incluindo o tempo de atraso antes e durante o contato da agulha com a PCB). A temperatura do tanque deve estar entre 25~30°C, que controla a viscosidade da cola e o número e forma dos pontos de cola. A temperatura afetará a viscosidade e o formato do ponto de cola. A maioria dos dispensadores de cola depende de dispositivos de controle de temperatura no bico da agulha ou na câmara para manter a temperatura da cola acima da temperatura ambiente.. No entanto, se a temperatura do PCB for aumentada em relação ao processo anterior, o perfil do ponto de cola pode estar danificado.