LED မီးချောင်း ကျွမ်းကျင်မှု ဗဟုသုတ

LED ဆိုတာဘာလဲ?

LED သည် အင်္ဂလိပ်လို Light Emitting Diode ဖြစ်သည်။, ၎င်းသည် semiconductor အစိုင်အခဲအလင်းထုတ်လွှတ်သည့်ကိရိယာဖြစ်သည်။. ၎င်းသည် အလင်းထုတ်လွှတ်သည့်ပစ္စည်းများအဖြစ် အစိုင်အခဲတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ချစ်ပ်များကို အသုံးပြုသည်။. ရှေ့သို့ ဗို့အားကို နှစ်ဖက်စလုံးသို့ သက်ရောက်သောအခါ, ဆီမီးကွန်ဒတ်တာရှိ သယ်ဆောင်သူများသည် ဖိုတွန်ထုတ်လွှတ်မှုဖြစ်စေရန်နှင့် အလင်းထုတ်ပေးရန် ပြန်လည်ပေါင်းစပ်သည်။. LED သည် အနီရောင်ကို တိုက်ရိုက်ထုတ်လွှတ်နိုင်သည်။, အဝါရောင်, အပြာ, အစိမ်းရောင်, စိမ်းပြာရောင်, လိမ္မော်သီး, ခရမ်းရောင်, အဖြူရောင်အလင်း. ပထမဆုံး စီးပွားဖြစ် diode ကို ထုတ်လုပ်ခဲ့သည်။ 1960. ၎င်း၏အခြေခံဖွဲ့စည်းပုံမှာ electroluminescent semiconductor ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။, ခဲများဖြင့် ထိန်သိမ်းထားရသည်။, ထို့နောက် အတွင်းအူတိုင်ဝိုင်ယာကြိုးကို ကာကွယ်ရန် ပတ်ပတ်လည်တွင် epoxy resin ဖြင့် အလုံပိတ်ပြုလုပ်ပါ။, ထို့ကြောင့် LED သည် ငလျင်ဒဏ်ခံနိုင်ရည်ကောင်းသည်။. 2. LED သည် အဘယ်ကြောင့် စတုတ္ထမျိုးဆက်အလင်းအရင်းအမြစ်ဖြစ်သနည်း။ (မီးစိမ်း )?

လျှပ်စစ်အလင်းအရင်းအမြစ်များ၏အလင်းထုတ်လွှတ်မှုယန္တရားအားဖြင့်အမျိုးအစားခွဲခြား:

ပထမမျိုးဆက် အလင်းရင်းမြစ်များ: incandescent မီးလုံးကဲ့သို့သော အလင်းထုတ်လွှတ်မှု ခံနိုင်ရည်.

ဒုတိယမျိုးဆက် အလင်းရင်းမြစ်များ: ဆိုဒီယမ်မီးချောင်းများကဲ့သို့သော arc နှင့် gas အလင်းများ.

တတိယမျိုးဆက် အလင်းရင်းမြစ်များ: ဖော့စဖရ အလင်းထုတ်လွှတ်သည့် မီးချောင်းများ.

စတုတ္ထမျိုးဆက် အလင်းရောင် အရင်းအမြစ်များ: LEDs ကဲ့သို့သော Solid-state ချစ်ပ်ပြား.

အလင်းထုတ်လွှတ်သည့် ယန္တရားများနှင့် LEDs များ၏ အလုပ်လုပ်ပုံမူများသည် အဘယ်နည်း?

Light-emitting diodes များကို III-IV အုပ်စုဒြပ်ပေါင်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။, GaA လိုမျိုး (ဂါလီယမ် အာဆင်းနိုက်), ကွာဟချက် (ဂယ်လီယမ်ဖော့စ်ဖိုက်), GaAsP (gallium arsenide ဖော့စဖိုက်) နှင့် အခြား semiconductors များ, သူတို့ရဲ့ အူတိုင်က PN လမ်းဆုံပါ။. ထိုကေြာင့်, ၎င်းတွင် ယေဘူယျ P-N လမ်းဆုံ၏ I-N လက္ခဏာများရှိသည်။, သော, ရှေ့သို့ ကူးပြောင်းခြင်း။, ပြောင်းပြန်ဖြတ်, နှင့်ကွဲအက်ခြင်းလက္ခဏာများ. ဖြည့်စွက်ကာ, အချို့သောအခြေအနေများအောက်တွင်, ၎င်းသည် အလင်းထုတ်လွှတ်သည့် လက္ခဏာများ လည်းရှိသည်။. ရှေ့သို့ဗို့အားအောက်တွင်, အီလက်ထရွန်များကို N ဒေသမှ P ဒေသသို့ ထိုးသွင်းသည်။, အပေါက်များကို P ဒေသမှ N ဒေသသို့ ထိုးသွင်းသည်။. လူနည်းစု၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ (လူနည်းစု သယ်ဆောင်သူများ) အခြားဧရိယာသို့ ဝင်ရောက်သော အများစုသည် သယ်ဆောင်သူများနှင့် ပြန်လည်ပေါင်းစည်းသည်။ (အများစု သယ်ဆောင်သူများ) အလင်းထုတ်လွှတ်ရန်.

LED ၏ optical ဂုဏ်သတ္တိများကား အဘယ်နည်း?

(1) LED မှထုတ်လွှတ်သောအလင်းသည် monochromatic သို့မဟုတ် broadband မဟုတ်ပါ။, ဒါပေမယ့် နှစ်ခုကြားက ဟန်ချက်ညီတယ်။.

(2) LED အလင်းရင်းမြစ်သည် ပွိုင့်အလင်းရင်းမြစ်နှင့် ဆင်တူသော်လည်း ပွိုင့်အလင်းရင်းမြစ်မဟုတ်ပါ။.

(3) LED မှထုတ်လွှတ်သောအလင်း၏အရောင်သည် spatial direction နှင့်ကွဲပြားသည်။.

(4) အဆက်မပြတ် လက်ရှိလည်ပတ်မှုအောက်တွင် LED ၏ လမ်းဆုံအပူချိန်သည် ရှေ့ဗို့အား VF ကို ပြင်းထန်စွာ သက်ရောက်မှုရှိသည်။.

LED တည်ဆောက်နည်းတွေက ဘာတွေလဲ။?

LED များသည် မတူညီသောအရောင်များကြောင့် မတူညီသော ဓာတုဗေဒပေါင်းစပ်မှုများရှိသည်။:

ဥပမာအားဖြင့်, အနီရောင်: အလူမီနီယံ-အင်ဒီယမ်-ဂယ်လီယမ်-ဖော့စဖိုက်

အစိမ်းနှင့်အပြာ: အင်ဒီယမ်-ဂယ်လီယံ-နိုက်ထရိတ်

အဖြူရောင်နှင့် အခြားအရောင်များကို သင့်လျော်သောအချိုးအစားဖြင့် အဓိကအရောင်သုံးမျိုး RGB ရောစပ်ခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။. LED ၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် semiconductors နှင့်ဆင်တူသည်။, ဒါပေမယ့် processing accuracy က semiconductors လောက် မကောင်းပါဘူး။, လက်ရှိ ကုန်ကျစရိတ်က အတော်လေးမြင့်နေပါသေးတယ်။.

အရောင်အမျိုးမျိုးရဲ့ လှိုင်းအလျားကဘာလဲ?

တရုတ်နိုင်ငံတွင် အသုံးများသော အလွန်တောက်ပသော LED အများအပြား၏ ရောင်စဉ်လှိုင်းအလျား ဖြန့်ဝေမှုသည် 460-636nm ဖြစ်သည်။, လှိုင်းအလျားသည် အပြာရောင်ဖြစ်သည်။, အစိမ်းရောင်, စိမ်းဝါရောင်, အဝါရောင်, လိမ္မော်ရောင်, အတိုမှ အရှည် အနီရောင်. ယေဘူယျ ရောင်စုံ LED အများအပြား၏ အမြင့်ဆုံး လှိုင်းအလျားများ:

အပြာ – 470ကမ္မဿကာ,

စိမ်းပြာ – 505ကမ္မဿကာ,

အစိမ်းရောင် – 525ကမ္မဿကာ,

အဝါရောင် – 590ကမ္မဿကာ,

လိမ္မော်သီး – 615ကမ္မဿကာ,

အနီရောင် – 625ကမ္မဿကာ.

LED ၏ထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းများဘာတွေလဲ။?

ထုပ်ပိုးနည်း:

(1) ပင်ထိုးအမျိုးအစား (ဆီမီး) LED ထုပ်ပိုးမှု,

(2) မျက်နှာပြင်တောင် (SMD) အမျိုးအစား ( SMT-LED) ထုပ်ပိုးခြင်း,

(3) Chip-on-Board (COB) အယ်လ်အီးဒီ ထုပ်ပိုးခြင်း,

(4) စနစ်-အထုပ် (SiP) LED ထုပ်ပိုးမှု

(5) Wafer bonding နှင့် chip bonding များ.

LED အမျိုးအစား ခွဲခြားနည်းများကား အဘယ်နည်း?

1. အလင်းထုတ်လွှတ်သောပြွန်၏အရောင်အရ

အလင်းထုတ်လွှတ်သောပြွန်၏အရောင်အရ, အနီရောင် ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။, လိမ္မော်သီး, အစိမ်းရောင် (အဝါ-စိမ်း ဟူ၍ ထပ်မံ ပိုင်းခြားထားသည်။, စံစိမ်းနှင့် အစိမ်းရောင်စစ်စစ်), အပြာရောင်အလင်း, စသည်တို့ကို. ဖြည့်စွက်ကာ, အချို့သော light-emitting diodes များတွင် ချစ်ပ်များ၏ အရောင်နှစ်ရောင် သို့မဟုတ် သုံးရောင်ပါရှိသည်။.

light-emitting diode ကို scattering agent ဖြင့် ရောထားခြင်း ရှိ၊မရှိ အရ၊, အရောင်ဆိုးသည်ဖြစ်စေ အရောင်မဲ့ဖြစ်စေ, အထက်ဖော်ပြပါ အလင်းထုတ်လွှတ်မှု ဒိုင်အိုဒိတ်များကို အရောင်အမျိုးမျိုးဖြင့် လေးမျိုးခွဲခြားနိုင်သည်။: ရောင်စုံအကြည်, အရောင်မဲ့ အကြည်, ရောင်စုံကြဲဖြန့်ခြင်းနှင့် အရောင်မဲ့ကြဲဖြန့်ခြင်း။. Scattering type light-emitting diodes နှင့် အချက်ပြမီးများအဖြစ် အသုံးပြုကြသည်။.

2. အလင်းထုတ်ပြွန်၏ မျက်နှာပြင်၏ ဝိသေသလက္ခဏာများ အရ၊

အလင်းထုတ်ပြွန်၏ မျက်နှာပြင်၏ ဝိသေသလက္ခဏာများ အရ၊, အဝိုင်းမီးခွက်များအဖြစ် ပိုင်းခြားနိုင်သည်။, စတုရန်းမီးအိမ်များ, စတုဂံမီးခွက်များ, မျက်နှာပြင်အလင်းထုတ်လွှတ်သောပြွန်များ, ဘေးတိုက်ပြွန်, မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသော မိုက်ခရိုပြွန်များ, စသည်တို့ကို. မြို့ပတ်ရထား မီးချောင်းများကို φ2mm ဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။, φ4.4mm, φ5mm, φ8mm, ၎င်းတို့၏အချင်းအလိုက် φ10mm နှင့် φ20mm. နိုင်ငံခြားတိုင်းပြည်တွေမှာ, φ3mm LED များကို များသောအားဖြင့် T-1 အဖြစ် မှတ်တမ်းတင်ထားသည်။; T-1 အဖြစ် φ5mm(3/4); နှင့် φ4.4mm T-1 အဖြစ်(1/4). စက်ဝိုင်းရှိ တောက်ပမှုပြင်းထန်မှု၏ ထောင့်စွန်းပျံ့နှံ့မှုကို ခန့်မှန်းရန် တန်ဖိုးတစ်ဝက်ထောင့်ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။. အလင်းရောင်ပြင်းအား၏ angular distribution ကိုအခြေခံ၍ အမျိုးအစားသုံးမျိုးရှိသည်။:

(1) မြင့်မားသောလမ်းညွှန်မှု. ယေဘုယျအားဖြင့်, ၎င်းသည် ချွန်ထက်သော epoxy အထုပ် သို့မဟုတ် သတ္တုရောင်ပြန်အပေါက်ပါသည့် အထုပ်တစ်ခုဖြစ်သည်။, နှင့် ဖြန့်ကြဲခြင်း မပြုပါ။. တန်ဖိုးတစ်ဝက်ထောင့်သည် 5°～20° သို့မဟုတ် ထို့ထက်နည်းသည်။, မြင့်မားသောလမ်းညွှန်မှုနှင့်အတူ. ၎င်းကို ဒေသဆိုင်ရာ အလင်းရောင်အရင်းအမြစ်အဖြစ် အသုံးပြုနိုင်သည်။, သို့မဟုတ် အလိုအလျောက် ထောက်လှမ်းမှုစနစ်ကို ဖွဲ့စည်းရန် light detector နှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုသည်။.

(2) စံအမျိုးအစား. အများအားဖြင့် အချက်ပြမီးအဖြစ် အသုံးပြုကြသည်။, ၎င်း၏တစ်ဝက်တန်ဖိုးထောင့်သည် 20° ~ 45° ဖြစ်သည်။.

(3) ကြဲပက်ခြင်းအမျိုးအစား. ၎င်းသည် ပိုကြီးသောကြည့်ရှုထောင့်ပါသည့် အချက်ပြမီးတစ်ခုဖြစ်သည်။, တန်ဖိုးတစ်ဝက်ထောင့်သည် 45°～90° သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသည်။, နှင့် ပိုမိုများပြားသော ဖြန့်ကျက်အေးဂျင့်ပမာဏ.

3. light-emitting diode ၏ ဖွဲ့စည်းပုံအရ၊

light-emitting diode ၏ ဖွဲ့စည်းပုံအရ၊, epoxy encapsulation အပြည့်ရှိပါတယ်။, သတ္တုအခြေခံ epoxy encapsulation, ceramic base epoxy encapsulation နှင့် glass encapsulation.

4. အလင်းရောင်ပြင်းအား နဲ့ အလုပ်လုပ်တဲ့ လျှပ်စီးကြောင်းအရ

အလင်းရောင်ပြင်းအား နဲ့ အလုပ်လုပ်တဲ့ လျှပ်စီးကြောင်းအရ, သာမန်အလင်းအမှောင် LED များရှိသည်။ (တောက်ပသောပြင်းထန်မှု>10mcd); အလွန်မြင့်မားသောအလင်းအမှောင် LED များ (တောက်ပသောပြင်းထန်မှု<100mcd); အကြားတောက်ပသောပြင်းထန်မှု 10 100mcd ကို High brightness light emitting diode ဟုခေါ်သည်။. ယေဘူယျ LED ၏ အလုပ်လုပ်ဆောင်မှု လျှပ်စီးကြောင်းသည် ဆယ်ဂဏန်း mA နှင့် ဆယ်ဂဏန်း mA အကြားဖြစ်သည်။, low current LED ၏ အလုပ်လုပ်ဆောင်မှု လျှပ်စီးကြောင်း အောက်တွင် ရှိနေသည်။ 2 ြခြင်း (အလင်းအမှောင်သည် သာမန်အလင်းထုတ်လွှတ်သည့်ပြွန်နှင့် တူညီသည်။).

အထက်ဖော်ပြပါ အမျိုးအစားခွဲနည်းများအပြင်, chip material နဲ့ function အလိုက် အမျိုးအစားခွဲခြားနည်းတွေလည်း ရှိပါတယ်။.

LED ၏ ထုတ်လုပ်မှု အဆင့်ဆင့်မှာ ဘာတွေလဲ။?

1. လုပ်ငန်းစဉ်:

တစ်စီး) သန့်ရှင်းရေး: PCB သို့မဟုတ် LED bracket ၏ ultrasonic သန့်ရှင်းရေးကို အသုံးပြု၍ အခြောက်ခံပါ။.

ခ) တပ်ဆင်ခြင်း။: LED tube core ၏အောက်ခြေလျှပ်ကူးပစ္စည်းပေါ်တွင်ငွေကော်ကိုပြင်ဆင်ပါ။ (ကြီးမားသော wafer) ချဲ့ထွင်ပါ။. ချဲ့ထားသော tube core ကိုထားပါ။ (ကြီးမားသော wafer) crystal စားပွဲပေါ်မှာ. အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းအောက်ရှိ PCB သို့မဟုတ် LED bracket ၏ သက်ဆိုင်ရာ pad တွင် tube core ကို တစ်ခုပြီးတစ်ခုတပ်ဆင်ရန် crystal pen ကိုအသုံးပြုပါ။, ပြီးမှ ငွေကော်ကို ခိုင်မာအောင် လုပ်ပါ။.

ဂ) ဖိအားဂဟေဆက်ခြင်း။: လက်ရှိထိုးဆေးအတွက် ခဲအဖြစ် LED tube core နှင့် electrode အား ချိတ်ဆက်ရန် အလူမီနီယံဝါယာကြိုး သို့မဟုတ် ရွှေဝါယာကြိုး ဂဟေဆော်စက်ကို အသုံးပြုပါ။. LED ကို PCB တွင် တိုက်ရိုက်တပ်ဆင်ထားသည်။, ယေဘူယျအားဖြင့် အလူမီနီယမ်ဝါယာကြိုး ဂဟေစက်ကို အသုံးပြုသည်။. (အဖြူရောင်အလင်း TOP-LED ပြုလုပ်ရန် ရွှေဝါယာဂဟေစက် လိုအပ်ပါသည်။)

ဃ) များပါတယ်။: LED core နှင့် welding ဝါယာများကို ဖြန့်ဝေခြင်းဖြင့် ကာကွယ်ရန် epoxy ကို အသုံးပြုပါ။. PCB ဘုတ်ပေါ်တွင် ဖြန်းပေးခြင်းသည် ကုသပြီးနောက် ကော်လိုက်ပုံသဏ္ဍာန်အပေါ် တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များ ရှိသည်။, ၎င်းသည် ပြီးသွားသော နောက်ခံအလင်းအရင်းအမြစ်၏ တောက်ပမှုနှင့် တိုက်ရိုက်သက်ဆိုင်သည်။. ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် မီးစုန်းဖြန်းပေးသည့်တာဝန်ကိုလည်း ဆောင်ရွက်မည်ဖြစ်ပါသည်။ (LED မီးဖြူ).

င) ဂဟေဆော်ခြင်း။: နောက်ခံအလင်းအရင်းအမြစ်သည် SMD-LED သို့မဟုတ် အခြားထုပ်ပိုးထားသော LED ဖြစ်လျှင်, တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မစမီ LED သည် PCB ဘုတ်သို့ ဂဟေဆော်ရန် လိုအပ်သည်။.

f) ရုပ်ရှင်ဖြတ်တောက်ခြင်း။: အမျိုးမျိုးသော ပြန့်နှံ့နေသော ရုပ်ရှင်များကို သေသေချာချာ ဖြတ်ရန် အပေါက်ဖောက်စက်ကို အသုံးပြုပါ။, ရောင်ပြန်ရုပ်ရှင်များ, စသည်တို့ကို. နောက်ခံအလင်းအရင်းအမြစ်အတွက်လိုအပ်သည်။.

ဆ) စည်းဝေးပွဲ: လိုအပ်ချက်များအရ ပုံဆွဲပါ။, နောက်ခံအလင်းအရင်းအမြစ်၏ မှန်ကန်သောအနေအထားတွင် အမျိုးမျိုးသောပစ္စည်းများကို ကိုယ်တိုင်တပ်ဆင်ပါ။.

ဆုတောင်းပါ) စမ်းသပ်ခြင်း။: နောက်ခံအလင်းအရင်းအမြစ်၏ photoelectric ဘောင်များနှင့် အလင်းတူညီမှုရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ။.

2. LED ထုပ်ပိုးခြင်း၏တာဝန်

LED ချစ်ပ်၏ လျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် ပြင်ပခဲကို ချိတ်ဆက်ရန်ဖြစ်သည်။, LED ချစ်ပ်ကို တစ်ချိန်တည်းတွင် ကာကွယ်ပါ။, အလင်းထုတ်ယူမှု စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရာတွင် အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။. အဓိက လုပ်ငန်းစဉ်များ တိုးလာနေသည်။, နှိပ်ခြင်းနှင့်ထုပ်ပိုးခြင်း။.

3. LED ထုပ်ပိုးမှုပုံစံ

LED ထုပ်ပိုးမှုပုံစံများ ကွဲပြားသည်ဟု ဆိုနိုင်ပါသည်။, အဓိကအားဖြင့် သက်ဆိုင်ရာ ပြင်ပအတိုင်းအတာများဖြင့် မတူညီသော အပလီကေးရှင်းအခြေအနေများအလိုက်, အပူပျံ့ခြင်းဆိုင်ရာ တိုင်းတာမှုများနှင့် အလင်းထွက်ရှိမှု သက်ရောက်မှုများ. LED များကို Lamp-LED ဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။, ထိပ်တန်း LED, ဘေးဘက်-LED, SMD-LED, High-Power-LED, စသည်တို့ကို. ထုပ်ပိုးမှုပုံစံများအလိုက်.

4. LED ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်း

5. ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ဖော်ပြချက်

(1). Chip စစ်ဆေးခြင်း။

အဏုကြည့်စစ်ဆေးခြင်း။: စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ထိခိုက်မှုရှိမရှိ၊ (သော့ခတ်ကုန်း) ပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်, ချစ်ပ်အရွယ်အစားနှင့် လျှပ်ကူးပစ္စည်းအရွယ်အစားသည် လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိ၊, လျှပ်ကူးပစ္စည်းပုံစံ ပြည့်စုံမှုရှိမရှိ၊.

(2). ချစ်ပ်ချဲ့ခြင်း။

LED ချစ်ပ်များသည် အနီးကပ်စီစဉ်ထားဆဲဖြစ်ပြီး အကွာအဝေးသည် အလွန်သေးငယ်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။ (0.1mm လောက်) အန်စာပြီးနောက်, ၎င်းသည် နောက်ဆက်တွဲလုပ်ငန်းစဉ်၏ လည်ပတ်မှုကို အထောက်အကူမပြုပါ။. Bonded ချစ်ပ်၏ရုပ်ရှင်ကိုချဲ့ထွင်ရန်ဖလင်ချဲ့စက်ကိုကျွန်ုပ်တို့အသုံးပြုသည်။, ထို့ကြောင့် LED ချစ်ပ်၏အကွာအဝေးသည် 0.6 မီလီမီတာခန့်အထိဆန့်သည်။. Manual expansion ကိုလည်း အသုံးပြုနိုင်ပါတယ်။, ဒါပေမယ့် chip ပြုတ်ကျတာနဲ့ အမှိုက်လိုမျိုး ပြဿနာတွေကို အလွယ်တကူ ဖြစ်စေပါတယ်။.

(3). ကော်ဖြန်းခြင်း။

LED bracket ၏ သက်ဆိုင်ရာ အနေအထားတွင် ငွေရောင်ကော် သို့မဟုတ် insulating ကော်ကို လိမ်းပါ။. (GaAs နှင့် SiC လျှပ်ကူးပစ္စည်းအလွှာအတွက်, အနီရောင်, အဝါရောင်, နောက်ကျောလျှပ်ကူးပစ္စည်းပါသော အဝါ-စိမ်းရောင် ချစ်ပ်များ, ငွေကော်ကို အသုံးပြုသည်။. နီလာလျှပ်ကာအလွှာပါသော အပြာနှင့်အစိမ်း LED ချစ်ပ်များအတွက်, ချစ်ပ်များကိုပြုပြင်ရန် insulating ကော်ကိုအသုံးပြုသည်။) လုပ်ငန်းစဉ်၏အခက်အခဲမှာ ကော်ထုတ်ခြင်းပမာဏကို ထိန်းချုပ်ခြင်းတွင် တည်ရှိသည်။. ကော်လွိုက်၏အမြင့်နှင့် ကော်ပြန့်ခြင်းတည်နေရာအတွက် အသေးစိတ်လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များရှိပါသည်။. ငွေရောင်ကော်နှင့် လျှပ်ကာကော်များသည် သိမ်းဆည်းခြင်းနှင့် အသုံးပြုခြင်းအတွက် တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များရှိသောကြောင့်ဖြစ်သည်။, နိုးခြင်း။, မွှေသည်။, နှင့် ငွေကော်ချိန်ကို အသုံးပြုခြင်းများသည် လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အထူးဂရုပြုရမည့် ကိစ္စများဖြစ်သည်။.

(4). ကော်ပြင်ဆင်မှု

ဆန့်ကျင်ဘက်အားဖြင့် ကော်ဖြန်းပေးခြင်း, ကော်ပြင်ဆင်ခြင်းဆိုသည်မှာ LED ၏နောက်ကျောလျှပ်ကူးပစ္စည်းတွင် ငွေရောင်ကော်ကို ဦးစွာလိမ်းရန် ကော်ပြင်ဆင်သည့်စက်ကို အသုံးပြုရခြင်းဖြစ်သည်။, ထို့နောက် LED bracket ပေါ်တွင် ငွေရောင်ကော်ဖြင့် LED ကို တပ်ဆင်ပါ။. ကော်ပြင်ဆင်မှု၏ ထိရောက်မှုသည် ကော်ထုတ်ခြင်းထက် အဆပေါင်းများစွာ မြင့်မားသည်။, သို့သော် ထုတ်ကုန်အားလုံးသည် ကော်ပြင်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် သင့်လျော်မည်မဟုတ်ပေ။.

(5). လက်ဖြင့်ထိုးခြင်း။

ချဲ့ထားသော LED ချစ်ပ်ကို ထားပါ။ (ကော်နှင့်အတူသို့မဟုတ်မပါဘဲ) pricking စားပွဲပေါ်, LED bracket ကို fixture အောက်တွင်ထားပါ။, LED ချစ်ပ်များကို အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းအောက်ရှိ သက်ဆိုင်ရာ အနေအထားသို့ တစ်ခုပြီးတစ်ခု ထိုးဖောက်ရန် အပ်တစ်ချောင်းကို အသုံးပြုပါ။. အလိုအလျောက်တပ်ဆင်ခြင်းနှင့်နှိုင်းယှဉ်, Manual pricking သည် မတူညီသော ချစ်ပ်များကို အချိန်မရွေး အစားထိုးရလွယ်ကူသော အားသာချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။, Chip အများအပြားတပ်ဆင်ရန်လိုအပ်သောထုတ်ကုန်များအတွက်သင့်လျော်သည်။.

(6). အလိုအလျောက်တပ်ဆင်ခြင်း။

အလိုအလျောက်တပ်ဆင်ခြင်းသည် အမှန်တကယ်တွင် ကော်ဖြန့်ဝေခြင်းနှင့် ချစ်ပ်တပ်ဆင်ခြင်း၏ အဆင့်နှစ်ဆင့်ကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။. ပဌမ, ငွေကော် (insulating ကော်) LED bracket ကိုအသုံးပြုသည်။, ထို့နောက် LED ချစ်ပ်ကို စုပ်ယူပြီး လေဟာနယ် နော်ဇယ်ဖြင့် အနေအထားသို့ ရွှေ့သည်။, ပြီးမှ သက်ဆိုင်ရာ bracket အနေအထားတွင် ထားရှိပါ။. အလိုအလျောက်တပ်ဆင်ခြင်း၏ အဓိကလုပ်ငန်းစဉ်မှာ စက်ပစ္စည်းလည်ပတ်မှုပရိုဂရမ်များကို ရင်းနှီးကျွမ်းဝင်စေရန်ဖြစ်သည်။, တစ်ချိန်တည်းမှာပင် စက်ကိရိယာ၏ ကော်ဖြန့်ဝေမှုနှင့် တပ်ဆင်မှုတိကျမှုကို ချိန်ညှိပါ။. နော်ဇယ်ကိုရွေးချယ်တဲ့အခါ, LED ချစ်ပ်၏မျက်နှာပြင်ပျက်စီးမှုကိုကာကွယ်ရန် Bakelite နော်ဇယ်များကိုအသုံးပြုပါ။, အထူးသဖြင့် အပြာရောင်နှင့် အစိမ်းရောင် ချစ်ပ်ပြားများကို Bakelite ဖြင့် ပြုလုပ်ရပါမည်။. စတီးနော်ဇယ်သည် ချစ်ပ်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ လက်ရှိပျံ့နှံ့နေသောအလွှာကို ခြစ်မိသောကြောင့်ဖြစ်သည်။.

(7). Sintering

Sintering ၏ရည်ရွယ်ချက်မှာ ငွေကော်ကို ခိုင်မာစေရန်ဖြစ်သည်။. Sintering သည် batch ချို့ယွင်းချက်များကို ကာကွယ်ရန် အပူချိန်ကို စောင့်ကြည့်ရန် လိုအပ်သည်။. ငွေကော်မှုန့်ပြုလုပ်ခြင်း၏ အပူချိန်ကို ယေဘူယျအားဖြင့် 150 ℃ တွင် ထိန်းချုပ်ထားပြီး sintering အချိန်သည် 2 နာရီ. တကယ့်အခြေအနေအရ, ၎င်းကို 170 ဒီဂရီအထိချိန်ညှိနိုင်သည်။ 1 နာရီ. အဆိုပါ insulating ကော်များအတွက်ယေဘုယျအားဖြင့် 150 ℃ဖြစ်ပါတယ်။ 1 နာရီ. ငွေကော်မှုန့် မီးဖိုကို နေ့တိုင်းဖွင့်ရပါမယ်။ 2 နာရီ (သို့မဟုတ် 1 နာရီ) လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်အရ sintered ထုတ်ကုန်ကိုအစားထိုးရန်. အလယ်မှာ အလိုအလျောက် မဖွင့်ရဘူး။. ညစ်ညမ်းမှုကို ကာကွယ်ရန် အခြားရည်ရွယ်ချက်များအတွက် sintering မီးဖိုကို အသုံးမပြုရပါ။.

(8). ဂဟေနှိပ်ပါ။

ဖိဂဟေဆော်ခြင်း၏ရည်ရွယ်ချက်မှာ လျှပ်ကူးပစ္စည်းအား LED ချစ်ပ်သို့ပို့ဆောင်ပြီး ထုတ်ကုန်၏အတွင်းပိုင်းနှင့် ပြင်ပခေါင်းဆောင်များ၏ ချိတ်ဆက်မှုကို အပြီးသတ်ရန်ဖြစ်သည်။. LED ဖိဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် နှစ်မျိုးရှိသည်။: ရွှေဝါယာကြိုးဘောလုံးဂဟေနှင့်လူမီနီယံဝါယာကြိုးဖိဂဟေဆော်. ညာဘက်ပုံတွင် အလူမီနီယံဝါယာကြိုးဖိဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ပြသထားသည်။. ပဌမ, LED chip electrode ပေါ်ရှိ ပထမအချက်ကို နှိပ်ပါ။, ထို့နောက် သက်ဆိုင်ရာ bracket ၏ထိပ်သို့ အလူမီနီယံဝါယာကြိုးကို ဆွဲချပါ။, ဒုတိယအချက်ကို နှိပ်ပြီးနောက် အလူမီနီယံဝါယာကြိုးကို ချိုးပါ။. ရွှေဝါယာကြိုးဘောလုံးဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်, ပထမအချက်ကို မနှိပ်မီ ဘောလုံးတစ်လုံးကို မီးရှို့သည်။, ကျန်တဲ့ လုပ်ငန်းစဉ်တွေကတော့ အလားတူပါပဲ။. Pressure welding သည် LED ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာတွင် အဓိကသော့ချိတ်တစ်ခုဖြစ်သည်။. လုပ်ငန်းစဉ်တွင် စောင့်ကြည့်ရမည့် အဓိကအရာများမှာ ရွှေဝါယာကြိုး၏ arch ပုံသဏ္ဍာန်ဖြစ်သည်။ (အလူမီနီယံဝါယာကြိုး), ဂဟေအဆစ်၏ပုံသဏ္ဍာန်, တင်းမာမှု. ဖိအားဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အပေါ် အတွင်းကျကျ သုတေသနပြုရာတွင် ရှုထောင့်များစွာ ပါဝင်ပါသည်။, ရွှေကဲ့သို့သော (အလူမီနီယံ) ဝါယာကြိုးပစ္စည်း, ultrasonic ပါဝါ, ဖိအားဂဟေဖိအား, splitter ရွေးချယ်မှု (steel nozzle), splitter ၏လှုပ်ရှားမှုလမ်းကြောင်း (steel nozzle), စသည်တို့ကို. (အောက်ပါပုံသည် တူညီသော အခြေအနေအောက်တွင် မတူညီသော ခွဲခြမ်းနှစ်ခုဖြင့် ဖိထားသော ဂဟေအဆစ်များ၏ အဏုကြည့်ဓာတ်ပုံဖြစ်သည်။. နှစ်ခု၏ microstructure တွင် ကွာခြားချက်များရှိသည်။, ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုထိခိုက်စေသည်။) ဤနေရာတွင် ကျွန်ုပ်တို့ ထပ်လုပ်မည်မဟုတ်ပါ။.

(9). Glue dispensing LED ထုပ်ပိုးမှုတွင် အဓိကအားဖြင့် ကော်ဖြန့်ဝေခြင်း ပါဝင်သည်။, potting, ပုံသွင်းခြင်း။. အခြေခံအားဖြင့်, လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုတွင် အခက်အခဲများသည် ပူဖောင်းများဖြစ်သည်။, အများအပြားပျောက်ဆုံးနေသောပစ္စည်းများ, နှင့် အမည်းစက်များ. ဒီဇိုင်းသည် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုနှင့် ကောင်းမွန်သောပေါင်းစပ်မှုနှင့်အတူ epoxy နှင့် brackets ရွေးချယ်မှုအပေါ် အဓိကအာရုံစိုက်သည်။. (ယေဘူယျ LED များသည် လေလုံမှုစမ်းသပ်မှုကို မအောင်မြင်နိုင်ပါ။) ပုံမှာပြထားတဲ့အတိုင်း မှန်ပါတယ်။, TOP-LED နှင့် Side-LED များသည် ကော်ဖြန်းရန်အတွက် သင့်လျော်ပါသည်။. Manual dispensing packaging သည် မြင့်မားသော လုပ်ဆောင်ချက် လိုအပ်ပါသည်။ (အထူးသဖြင့် အဖြူရောင် LED မီးများ). အဓိကအခက်အခဲမှာ ဆေးပမာဏကို ထိန်းချုပ်ရန်ဖြစ်သည်။, အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် အသုံးပြုနေစဉ်အတွင်း epoxy သည် ထူလာလိမ့်မည်။. အဖြူရောင် အလင်းတန်း LED များ ဖြန့်ဝေရာတွင်လည်း အလင်းအရောင် ကွဲပြားမှုကို ဖြစ်စေသော မီးစုန်းမိုးရွာမှု ပြဿနာရှိသည်။.

(10). ကော်ထုပ်

Lamp-LED encapsulation သည် encapsulation ပုံစံကိုလက်ခံသည်။. encapsulation လုပ်ငန်းစဉ်သည် LED ပုံသွင်းအပေါက်ထဲသို့အရည် epoxy ကို ဦးစွာထိုးသွင်းရန်ဖြစ်သည်။, ထို့နောက် ဖိထားသော LED ကွင်းကို ထည့်ပါ။, epoxy ခိုင်မာစေရန် မီးဖိုတစ်ခုထဲတွင် ထည့်ထားပါ။, ပြီးနောက် ၎င်းကိုဖွဲ့စည်းရန် အပေါက်မှ LED ကိုဖယ်ရှားပါ။.

(11). ပုံသွင်းထုပ်ပိုးခြင်း။

ဖိထားသော LED ကွင်းကို ပုံစံခွက်ထဲသို့ထည့်ပါ။, မှိုအပေါ်ပိုင်းနှင့် အောက်ပိုင်းကို ဟိုက်ဒရောလစ်ဖိဖြင့် ပိတ်ပြီး ၎င်းတို့ကို ဖယ်ထုတ်ပါ။.

ဆေးထိုးချန်နယ်၏အဝင်ပေါက်တွင် အစိုင်အခဲ epoxy ကိုထည့်ပါ။, အပူပေးပါ။, ဟိုက်ဒရောလစ်တွန်းတံဖြင့် မှိုချန်နယ်ထဲသို့ ဖိပါ။. epoxy သည် ချန်နယ်တစ်လျှောက် LED ပုံသွင်းအပေါက်တစ်ခုစီသို့ ဝင်ရောက်ပြီး ခိုင်မာစေသည်။.

(12). ကုသခြင်း နှင့် ကုသခြင်း လွန်ခြင်း။

Curing သည် encapsulated epoxy ကို ရည်ညွှန်းသည်။. ယေဘူယျအားဖြင့် epoxy ကုသခြင်းအခြေအနေများသည် 135 ℃ဖြစ်သည်။ 1 နာရီ. ပုံသွင်းထားသော အထုပ်သည် ယေဘုယျအားဖြင့် 150 ℃ တွင်ဖြစ်သည်။ 4 မိနစ်.

(13). ကုသပြီးနောက်

ကုသခြင်း၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ epoxy ကို အပြည့်အဝ ပျောက်ကင်းစေပြီး LED ကို အပူလွန်ကဲစေရန် ဖြစ်သည်။. ကုသပြီးနောက်တွင် epoxy နှင့် bracket အကြား ချိတ်ဆက်မှုအားကောင်းစေရန်အတွက် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ (PCB). ယေဘူယျအခြေအနေသည် 120 ℃ဖြစ်သည်။ 4 နာရီ.

(14). ဖြတ်တောက်ခြင်း ၊

LEDs များကို ချိတ်ဆက်ထားသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ (တစ်ဦးချင်းမဟုတ်ပါ။) ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်း, LED bracket ၏ ချိတ်ဆက်ထားသော နံရိုးများကို ဖြတ်တောက်ရန် ဖြတ်တောက်ထားသော မီးချောင်းများကို အသုံးပြုသည်။. SMD-LED သည် PCB ဘုတ်ပေါ်တွင်ရှိသည်။, ခွဲထွက်ခြင်းလုပ်ငန်းပြီးမြောက်ရန် အန်စာတုံးတစ်စက် လိုအပ်ပါသည်။. (15). စမ်းသပ်ခြင်း။

LED ၏ photoelectric parameters များကိုစမ်းသပ်ပါ။, ပြင်ပအတိုင်းအတာများကိုစစ်ဆေးပါ။, ဖောက်သည်လိုအပ်ချက်အရ LED ထုတ်ကုန်များကိုစီပါ။.

(16). များပါတယ်။

အချောထည်ပစ္စည်းများကို ရေတွက်ပြီးထုပ်ပိုးပါ။. အလွန်တောက်ပသော LED များသည် တည်ငြိမ်မှု ဆန့်ကျင်သော ထုပ်ပိုးမှု လိုအပ်သည်။.