YUANNENGJI (1) Terdapat dua jenis gam tampalan LED
1. Jenis pendispensan: gam digunakan pada papan litar bercetak melalui peralatan pendispensan.
2. Jenis mengikis: gam digunakan melalui cetakan keluli atau jaring tembaga dan mengikis.
(2) Pelekat permukaan gam tampalan LED (SMA, pelekat pelekap permukaan) digunakan untuk pematerian gelombang dan pematerian aliran semula. Ia digunakan terutamanya untuk membaiki komponen pada papan litar bercetak. Ia biasanya diedarkan dengan mendispens atau percetakan mesh keluli untuk mengekalkan kedudukan komponen pada papan litar bercetak (PCB) untuk memastikan komponen tidak akan hilang semasa proses penghantaran pada talian pemasangan. Selepas komponen dipasang, mereka diletakkan di dalam ketuhar atau mesin pematerian aliran semula untuk pemanasan dan pengerasan. Ia berbeza daripada pes pateri yang dipanggil. Setelah dipanaskan dan mengeras, ia tidak akan cair lagi. Dengan kata lain, proses pengerasan haba gam tampalan tidak dapat dipulihkan. Kesan gam tampalan SMT akan berbeza-beza bergantung pada keadaan pengawetan terma, objek yang hendak disambungkan, peralatan yang digunakan, dan persekitaran operasi. Apabila menggunakannya, gam tampalan hendaklah dipilih mengikut proses pengeluaran.
(3) LED SMD pelekat Kebanyakan pelekat pelekap permukaan (SMA) adalah epoksi, walaupun akrilik digunakan untuk tujuan khas. Selepas pengenalan sistem pendispensan gam berkelajuan tinggi dan industri elektronik menguasai cara menangani produk dengan jangka hayat yang agak singkat, resin epoksi telah menjadi teknologi pelekat yang lebih arus perdana di seluruh dunia. Resin epoksi biasanya memberikan lekatan yang baik pada pelbagai papan litar dan mempunyai sifat elektrik yang sangat baik. The main ingredients are: base material (i.e. main polymer material), filler, curing agent, other additives, dan lain-lain.
(4) LED SMD adhesive use purpose
1. Prevent components from falling off during wave soldering (wave soldering process)
2. Prevent components from falling off on the other side during reflow soldering (double-sided reflow soldering process)
3. Prevent components from shifting and standing (reflow soldering process, pre-coating process)
4. Marking (wave soldering, reflow soldering, pre-coating). When printed boards and components are changed in batches, SMD adhesive is used for marking.
(5) LED glue dispensing method SMA can be applied to the PCB using syringe glue dispensing, needle transfer or template printing. The needle transfer method is used in less than 10% of all applications. It uses an array of needles immersed in a tray of glue. The suspended glue droplets are then transferred to the board as a whole. These systems require a lower viscosity glue and good resistance to moisture absorption because it is exposed to the indoor environment. The key factors controlling needle transfer glue dispensing include needle diameter and style, glue temperature, needle immersion depth and glue dispensing cycle length (including delay time before and during needle contact with PCB). The tank temperature should be between 25~30°C, which controls the viscosity of the glue and the number and form of glue dots. Temperature will affect viscosity and glue dot shape. Most glue dispensers rely on temperature control devices on the needle nozzle or in the chamber to keep the glue temperature above room temperature. Namun begitu, jika suhu PCB dinaikkan daripada proses sebelumnya, profil titik gam mungkin rosak.