LED լամպերի մասնագիտական ​​գիտելիքներ

Ինչ է LED- ը?

LED-ն անգլերենով լույս արձակող դիոդ է, որը կիսահաղորդչային պինդ լուսարձակող սարք է. Որպես լուսարձակող նյութեր այն օգտագործում է պինդ կիսահաղորդչային չիպեր. Երբ առաջ լարումը կիրառվում է երկու ծայրերում, կիսահաղորդիչի կրիչները վերամիավորվում են՝ առաջացնելով ֆոտոնների արտանետում և առաջացնել լույս. LED-ը կարող է ուղղակիորեն կարմիր արձակել, դեղին, կապույտ, կանաչ, ցիան, նարնջագույն, մանուշակագույն, և սպիտակ լույս. Առաջին կոմերցիոն դիոդը արտադրվել է մ 1960. Դրա հիմնական կառուցվածքը էլեկտրալյումինեսցենտ կիսահաղորդչային նյութի մի կտոր է, տեղադրված է դարակի վրա՝ կապարներով, և այնուհետև փակվել էպոքսիդային խեժով` ներքին միջուկի մետաղալարը պաշտպանելու համար, այնպես որ LED-ն ունի լավ սեյսմակայունություն. 2. Ինչու է LED չորրորդ սերնդի լույսի աղբյուրը (կանաչ լուսավորություն )?

Դասակարգումը էլեկտրական լույսի աղբյուրների լուսարձակող մեխանիզմով:

Առաջին սերնդի լույսի աղբյուրներ: ռեզիստորային լույս արձակող, ինչպիսիք են շիկացած լամպերը.

Երկրորդ սերնդի լույսի աղբյուրներ: աղեղ և գազային լույս արձակող, ինչպիսիք են նատրիումի լամպերը.

Երրորդ սերնդի լույսի աղբյուրներ: ֆոսֆոր լույս արձակող, ինչպիսիք են լյումինեսցենտային լամպերը.

Չորրորդ սերնդի լույսի աղբյուրներ: պինդ վիճակում գտնվող չիպային լույս արձակող, ինչպիսիք են LED-ները.

Որո՞նք են լուսադիոդների լույսի արձակման մեխանիզմները և աշխատանքի սկզբունքները?

Լուսարձակող դիոդները պատրաստված են III-IV խմբի միացություններից, ինչպիսիք են GaAs-ը (գալիումի արսենիդ), GaP (գալիումի ֆոսֆիդ), GaAsP (գալիումի արսենիդ ֆոսֆիդ) և այլ կիսահաղորդիչներ, և դրանց միջուկը PN հանգույց է. Հետեւաբար, այն ունի ընդհանուր P-N հանգույցի I-N բնութագրերը, այսինքն, առաջ անցում, հակադարձ անջատում, և տրոհման բնութագրերը. Բացի այդ, որոշակի պայմաններում, այն ունի նաև լուսարձակող հատկություններ. Առջևի լարման տակ, էլեկտրոնները N շրջանից ներարկվում են P շրջան, իսկ P շրջանից անցքեր են ներարկվում N շրջան. Փոքրամասնությունների կրողների մի մասը (փոքրամասնությունների փոխադրողներ) որոնք մտնում են մյուս տարածքը վերամիավորվում են մեծամասնության կրիչների հետ (մեծամասնության կրողներ) լույս արձակել.

Որոնք են LED- ի օպտիկական հատկությունները?

(1) LED-ի արձակած լույսը ոչ միագույն է, ոչ էլ լայնաշերտ, բայց հավասարակշռություն երկուսի միջև.

(2) LED լույսի աղբյուրը նման է կետային լույսի աղբյուրին, բայց ոչ կետային լույսի աղբյուրին.

(3) LED-ի արձակած լույսի գույնը տարբերվում է տարածական ուղղությունից.

(4) LED-ի միացման ջերմաստիճանը մշտական ​​հոսանքի պայմաններում խիստ ազդում է առաջընթաց լարման VF-ի վրա.

Որո՞նք են LED-ի կառուցման տարբեր եղանակները?

LED-ները տարբեր գույների պատճառով ունեն տարբեր քիմիական բաղադրություն:

Օրինակ, կարմիր: ալյումին-ինդիում-գալիում-ֆոսֆիդ

Կանաչ և կապույտ: ինդիում-գալիում-նիտրիդ

Սպիտակ և այլ գույները ստացվում են RGB երեք հիմնական գույները համապատասխան համամասնություններով խառնելով. LED-ի արտադրության գործընթացը նման է կիսահաղորդիչներին, բայց մշակման ճշգրտությունն այնքան էլ լավ չէ, որքան կիսահաղորդիչներին, իսկ ընթացիկ արժեքը դեռ համեմատաբար բարձր է.

Որո՞նք են տարբեր գույների ալիքի երկարությունները?

Չինաստանում մի քանի հաճախ օգտագործվող գերպայծառ LED-ների սպեկտրալ ալիքի երկարության բաշխումը 460-636 նմ է:, իսկ ալիքի երկարությունները կապույտ են, կանաչ, դեղին-կանաչ, դեղին, դեղին-նարնջագույն, իսկ կարմիրը կարճից երկար. Մի քանի ընդհանուր գունավոր LED-ների բնորոշ գագաթնակետային ալիքների երկարություններն են:

Կապույտ – 470նմ,

Կապույտ-կանաչ – 505նմ,

Կանաչ – 525նմ,

Դեղին – 590նմ,

Նարնջագույն – 615նմ,

Կարմիր – 625նմ.

Որոնք են LED- ի փաթեթավորման մեթոդները?

Փաթեթավորման մեթոդ:

(1) Փին-տիպ (Լամպ) LED փաթեթավորում,

(2) Մակերեւութային ամրացում (SMD) տեսակը ( SMT-LED) փաթեթավորում,

(3) Chip-on-board (COB) LED փաթեթավորում,

(4) System-in-Pack (SiP) LED փաթեթավորում

(5) Վաֆլի միացում և չիպային կապ.

Որոնք են LED- ի դասակարգման մեթոդները?

1. Ըստ լուսարձակող խողովակի գույնի

Ըստ լուսարձակող խողովակի գույնի, այն կարելի է բաժանել կարմիրի, նարնջագույն, կանաչ (հետագայում բաժանվում է դեղնականաչի, ստանդարտ կանաչ և մաքուր կանաչ), կապույտ լույս, և այլն. Բացի այդ, որոշ լուսարձակող դիոդներ պարունակում են երկու կամ երեք գույնի չիպեր.

Համաձայն լուսարձակող դիոդը ցրող նյութով, թե ոչ, և արդյոք այն գունավոր է, թե անգույն, Տարբեր գույների վերը նշված լուսարձակող դիոդները նույնպես կարելի է բաժանել չորս տեսակի: գունավոր թափանցիկ, անգույն թափանցիկ, գունավոր ցրում և անգույն ցրում. Ցրման տիպի լուսարձակող դիոդներ և օգտագործվում են որպես ցուցիչ լույսեր.

2. Ըստ լուսարձակող խողովակի լուսարձակող մակերեսի բնութագրերի

Ըստ լուսարձակող խողովակի լուսարձակող մակերեսի բնութագրերի, այն կարելի է բաժանել կլոր լամպերի, քառակուսի լամպեր, ուղղանկյուն լամպեր, մակերեսային լույս արտանետող խողովակներ, կողային խողովակներ, մակերեսի վրա տեղադրված միկրո խողովակներ, և այլն. Շրջանաձև լամպերը դասակարգվում են φ2 մմ, φ4.4 մմ, φ5 մմ, φ8 մմ, φ10 մմ և φ20 մմ ըստ տրամագծերի. Օտար երկրներում, φ3 մմ LED-ները սովորաբար գրանցվում են որպես T-1; φ5 մմ որպես T-1(3/4); և φ4.4 մմ որպես T-1(1/4). Կիսարժեքի անկյունը կարող է օգտագործվել շրջանաձև լուսավորության ինտենսիվության անկյունային բաշխումը գնահատելու համար. Լուսավոր ինտենսիվության անկյունային բաշխման հիման վրա կան երեք տեսակ:

(1) Բարձր ուղղորդում. Ընդհանրապես, դա սրածայր էպոքսիդային փաթեթ է կամ մետաղական ռեֆլեկտիվ խոռոչով փաթեթ, և ցրող նյութ չի ավելացվում. Կիսարժեքի անկյունը 5°~20° է կամ ավելի քիչ, բարձր ուղղորդությամբ. Այն կարող է օգտագործվել որպես տեղական լուսավորության աղբյուր, կամ օգտագործվում է լույսի դետեկտորի հետ համատեղ՝ ավտոմատ հայտնաբերման համակարգ ձևավորելու համար.

(2) Ստանդարտ տեսակ. Սովորաբար օգտագործվում է որպես ցուցիչ լույս, դրա կիսարժեք անկյունը 20°~45° է.

(3) Ցրման տեսակը. Սա ցուցիչ լույս է ավելի մեծ դիտման անկյունով, 45°-90° կամ ավելի կիսարժեք անկյուն, և ավելի մեծ քանակությամբ ցրող նյութ.

3. Ըստ լուսադիոդի կառուցվածքի

Ըստ լուսադիոդի կառուցվածքի, կան լրիվ epoxy encapsulation, մետաղական հիմքով էպոքսիդային պարկուճ, կերամիկական հիմքի էպոքսիդային և ապակե պարկուճ.

4. Ըստ լուսային ինտենսիվության և աշխատանքային հոսանքի

Ըստ լուսային ինտենսիվության և աշխատանքային հոսանքի, կան սովորական պայծառության լուսադիոդներ (լուսավոր ինտենսիվություն>10mcd); գերբարձր պայծառության լուսադիոդներ (լուսավոր ինտենսիվություն<100mcd); միջեւ լուսավոր ինտենսիվությունը 10 իսկ 100 մկդ կոչվում է Բարձր պայծառության լուսարձակող դիոդ. Ընդհանուր LED-ի աշխատանքային հոսանքը տասնյակ մԱ-ի և տասնյակ մԱ-ի միջև է, մինչդեռ ցածր ընթացիկ LED-ի աշխատանքային հոսանքը ստորև է 2 մա (պայծառությունը նույնն է, ինչ սովորական լույս արձակող խողովակի պայծառությունը).

Բացի վերը նշված դասակարգման մեթոդներից, Կան նաև դասակարգման մեթոդներ՝ ըստ չիպային նյութի և գործառույթի.

Որո՞նք են LED-ի արտադրության գործընթացի քայլերը?

1. Գործընթացը:

ա) Մաքրում: Օգտագործեք PCB-ի կամ LED բրա ուլտրաձայնային մաքրում և չորացում.

բ) Մոնտաժում: Պատրաստեք արծաթե սոսինձ LED խողովակի միջուկի ստորին էլեկտրոդի վրա (մեծ վաֆլի) և ընդլայնել այն. Տեղադրեք ընդլայնված խողովակի միջուկը (մեծ վաֆլի) բյուրեղյա սեղանի վրա. Օգտագործեք բյուրեղյա գրիչ՝ խողովակի միջուկը մեկ առ մեկ տեղադրելու համար PCB-ի կամ LED բրա համապատասխան բարձիկի վրա մանրադիտակի տակ:, և այնուհետև սինթրեք՝ արծաթե սոսինձը ամրացնելու համար.

գ) Ճնշման եռակցում: Օգտագործեք ալյումինե մետաղալարով կամ ոսկե մետաղալարով եռակցման մեքենա՝ էլեկտրոդը LED խողովակի միջուկին միացնելու համար՝ որպես ընթացիկ ներարկման կապար. LED-ն ուղղակիորեն տեղադրված է PCB-ի վրա, ընդհանուր առմամբ օգտագործելով ալյումինե մետաղալարերի եռակցման մեքենա. (Սպիտակ լույսի TOP-LED պատրաստելու համար անհրաժեշտ է ոսկե մետաղալարով եռակցման մեքենա)

դ) Փաթեթավորում: Օգտագործեք էպոքսիդ՝ լուսադիոդային միջուկը և եռակցման մետաղալարերը պաշտպանելու համար՝ բաշխման միջոցով. PCB տախտակի վրա բաշխումը խիստ պահանջներ է պարունակում կոլոիդի ձևի վերաբերյալ՝ ամրացումից հետո, որն ուղղակիորեն կապված է պատրաստի հետևի լույսի աղբյուրի պայծառության հետ. Այս գործընթացը ստանձնելու է նաև ֆոսֆորի բաշխման խնդիրը (սպիտակ լույս LED).

ե) Եռակցում: Եթե ​​հետևի լույսի աղբյուրը SMD-LED է կամ այլ փաթեթավորված LED, LED-ը պետք է եռակցվի PCB տախտակին մինչև հավաքման գործընթացը.

զ) Ֆիլմի կտրում: Օգտագործեք դակիչ մեքենա՝ տարբեր դիֆուզիոն թաղանթներ կտրելու համար, արտացոլող ֆիլմեր, և այլն. անհրաժեշտ է հետևի լույսի աղբյուրի համար.

է) ժողով: Ըստ գծագրի պահանջների, ձեռքով տեղադրել լույսի աղբյուրի տարբեր նյութեր ճիշտ դիրքում.

հ) Փորձարկում: Ստուգեք, թե արդյոք լավ են լուսային լույսի աղբյուրի ֆոտոէլեկտրական պարամետրերը և լույսի միատեսակությունը.

2. LED փաթեթավորման խնդիրը

արտաքին կապարը միացնելն է LED չիպի էլեկտրոդին, պաշտպանել LED չիպը միաժամանակ, և դեր խաղալ լույսի արդյունահանման արդյունավետության բարելավման գործում. Հիմնական գործընթացները մոնտաժվում են, սեղմում և փաթեթավորում.

3. LED փաթեթավորման ձև

LED փաթեթավորման ձևերը, կարելի է ասել, բազմազան են, հիմնականում ըստ կիրառական տարբեր սցենարների՝ համապատասխան արտաքին չափսերով, ջերմության ցրման միջոցառումներ և լույսի ելքային էֆեկտներ. LED-ները դասակարգվում են Lamp-LED-ի, TOP-LED, Կողմնակի LED, SMD-LED, Բարձր հզորության LED, և այլն. ըստ փաթեթավորման ձևերի.

4. LED փաթեթավորման գործընթացի հոսքը

5. Փաթեթավորման գործընթացի նկարագրությունը

(1). Չիպի ստուգում

Մանրադիտակային զննում: արդյոք կա մեխանիկական վնաս և փոսեր (lockhill) նյութի մակերեսին, արդյոք չիպի չափը և էլեկտրոդի չափը համապատասխանում են գործընթացի պահանջներին, և արդյոք էլեկտրոդի նախշը ամբողջական է.

(2). Չիպի ընդլայնում

Քանի որ LED չիպերը դեռ սերտորեն դասավորված են, և հեռավորությունը շատ փոքր է (մոտ 0,1 մմ) խորանարդի կտրումից հետո, դա չի նպաստում հետագա գործընթացի գործարկմանը. Մենք օգտագործում ենք թաղանթային ընդլայնիչ՝ կապակցված չիպի թաղանթն ընդլայնելու համար, այնպես, որ LED չիպի հեռավորությունը ձգվում է մոտ 0,6 մմ. Կարող է օգտագործվել նաև ձեռքով ընդլայնում, բայց հեշտ է խնդիրներ առաջացնել, ինչպիսիք են չիպերի ընկնելը և թափոնները.

(3). Սոսինձի բաշխում

Կիրառեք արծաթե սոսինձ կամ մեկուսիչ սոսինձ լուսադիոդային բրա համապատասխան դիրքում. (GaAs և SiC հաղորդիչ ենթաշերտերի համար, կարմիր, դեղին, և դեղնականաչ չիպսեր՝ հետևի էլեկտրոդներով, օգտագործվում է արծաթե սոսինձ. Կապույտ և կանաչ լուսադիոդային չիպերի համար՝ շափյուղա մեկուսացնող ենթաշերտերով, Մեկուսիչ սոսինձ օգտագործվում է չիպսերը ամրացնելու համար:) Գործընթացի դժվարությունը կայանում է նրանում, որ վերահսկվում է սոսնձի տարածման քանակությունը. Կան կոլոիդի բարձրության և սոսինձի տարածման վայրի վերաբերյալ գործընթացի մանրամասն պահանջներ. Քանի որ արծաթե սոսինձը և մեկուսիչ սոսինձը խիստ պահանջներ ունեն պահպանման և օգտագործման համար, արթնանալը, խառնելով, և արծաթե սոսինձի օգտագործման ժամանակը բոլոր հարցերն են, որոնց պետք է ուշադրություն դարձնել գործընթացում.

(4). Սոսինձի պատրաստում

Ի տարբերություն սոսինձ բաժանելու, սոսինձի պատրաստումը սոսնձի պատրաստման մեքենա օգտագործելն է՝ լուսադիոդի հետևի էլեկտրոդին նախ արծաթե սոսինձ քսելու համար։, և այնուհետև տեղադրեք լուսադիոդը արծաթե սոսինձով հետևի մասում LED բրա վրա. Սոսինձի պատրաստման արդյունավետությունը շատ ավելի բարձր է, քան սոսինձը, բայց ոչ բոլոր ապրանքներն են հարմար սոսնձի պատրաստման գործընթացի համար.

(5). Ձեռքով ծակել

Տեղադրեք ընդլայնված LED չիպը (սոսինձով կամ առանց) ծակող սեղանի ամրացման վրա, տեղադրեք լուսադիոդային փակագիծը հարմարանքի տակ, և ասեղով ծակեք LED չիպերը մանրադիտակի տակ մեկ առ մեկ դեպի համապատասխան դիրքը. Համեմատած ավտոմատ տեղադրման հետ, Ձեռքով ծակելը ունի առավելություն, որ ցանկացած պահի հեշտ է փոխարինել տարբեր չիպսեր, որը հարմար է մի քանի չիպերի տեղադրման կարիք ունեցող ապրանքների համար.

(6). Ավտոմատ տեղադրում

Ավտոմատ մոնտաժը իրականում համատեղում է սոսինձի բաժանման և չիպերի տեղադրման երկու քայլերը. Առաջին, արծաթե սոսինձ (մեկուսիչ սոսինձ) կիրառվում է LED բրա վրա, և այնուհետև լուսադիոդային չիպը ներծծվում և վակուումային վարդակով տեղափոխվում է դիրք, այնուհետև տեղադրվում է համապատասխան փակագծի դիրքում. Ավտոմատ տեղադրման հիմնական գործընթացը սարքավորումների շահագործման ծրագրավորման հետ ծանոթ լինելն է, և միևնույն ժամանակ կարգավորել սոսինձի բաշխման և սարքավորումների տեղադրման ճշգրտությունը. Երբ ընտրելով վարդակ, փորձեք օգտագործել բակելիտի վարդակներ՝ LED չիպի մակերեսին վնաս պատճառելու համար, հատկապես կապույտ և կանաչ չիպսերը պետք է պատրաստված լինեն բակելիտից. Քանի որ պողպատե վարդակը քերծելու է ընթացիկ դիֆուզիոն շերտը չիպի մակերեսին.

(7). Պղտորում

Պղտորման նպատակը արծաթե սոսինձը ամրացնելն է. Պղտորման համար անհրաժեշտ է ջերմաստիճանի մոնիտորինգ՝ խմբաքանակի թերությունները կանխելու համար. Արծաթի սոսինձի սինթեզման ջերմաստիճանը սովորաբար վերահսկվում է 150℃-ում, իսկ սինթրման ժամանակը 2 ժամեր. Ըստ փաստացի պայմանների, այն կարող է կարգավորվել մինչև 170℃ 1 ժամ. Մեկուսիչ սոսինձը սովորաբար 150℃ է 1 ժամ. Արծաթի սոսինձի սինթրեման վառարանը պետք է բացվի ամեն անգամ 2 ժամեր (կամ 1 ժամ) փոխարինել սինթրած արտադրանքը՝ ըստ գործընթացի պահանջների. Այն չպետք է բացվի ըստ ցանկության մեջտեղում. Պղտորման վառարանը չպետք է օգտագործվի այլ նպատակներով՝ աղտոտումը կանխելու համար.

(8). Մամուլի զոդում

Մամուլի եռակցման նպատակն է էլեկտրոդը տանել LED չիպին և ավարտել արտադրանքի ներքին և արտաքին կապարների միացումը:. Գոյություն ունեն երկու տեսակի LED մամլիչ եռակցման գործընթացներ: ոսկու մետաղալարով գնդիկավոր զոդում և ալյումինե մետաղալարով եռակցում. Ճիշտ նկարը ցույց է տալիս ալյումինե մետաղալարերի եռակցման գործընթացը. Առաջին, սեղմեք LED չիպի էլեկտրոդի առաջին կետը, այնուհետև ալյումինե մետաղալարը քաշեք համապատասխան փակագծի վերևին, սեղմեք երկրորդ կետը, ապա կոտրեք ալյումինե մետաղալարը. Ոսկու մետաղալարով գնդիկավոր եռակցման գործընթացում, առաջին կետը սեղմելուց առաջ գնդակը այրվում է, իսկ մնացած գործընթացը նման է. Ճնշման եռակցումը LED փաթեթավորման տեխնոլոգիայի հիմնական օղակն է. Հիմնական բաները, որոնք պետք է վերահսկվեն գործընթացում, ոսկե մետաղալարի կամարի ձևն է (ալյումինե մետաղալարեր), զոդման հանգույցի ձևը, և լարվածությունը. Ճնշման եռակցման գործընթացի խորը հետազոտությունը ներառում է բազմաթիվ ասպեկտներ, ինչպես ոսկին (ալյումինե) մետաղալար նյութ, ուլտրաձայնային հզորություն, ճնշման եռակցման ճնշում, splitter-ի ընտրություն (պողպատե վարդակ), splitter-ի շարժման հետագիծը (պողպատե վարդակ), և այլն. (Ստորև բերված նկարը միևնույն պայմաններում երկու տարբեր բաժանարարներով սեղմված զոդման միացությունների մանրադիտակային լուսանկարն է. Երկուսի միկրոկառուցվածքի մեջ կան տարբերություններ, ինչը ազդում է արտադրանքի որակի վրա.) Այստեղ մենք դա չենք կրկնի.

(9). Սոսինձ տրամադրող LED փաթեթավորումը հիմնականում ներառում է սոսնձի դիսպենսինգ, potting, և կաղապարում. Հիմնականում, գործընթացի վերահսկման դժվարությունները փուչիկներ են, բազմաթիվ բացակայող նյութեր, և սև կետերը. Դիզայնը հիմնականում կենտրոնանում է նյութերի ընտրության և լավ համադրությամբ էպոքսիդային և փակագծերի ընտրության վրա. (Ընդհանուր LED-ները չեն կարող անցնել հերմետիկության թեստը) Ինչպես ցույց է տրված աջ նկարում, TOP-LED-ը և Side-LED-ը հարմար են սոսինձ տարածելու համար. Ձեռքով տրամադրվող փաթեթավորումը պահանջում է աշխատանքի բարձր մակարդակ (հատկապես սպիտակ լուսադիոդների համար). Հիմնական դժվարությունը դիսպենսինգի քանակությունը վերահսկելն է, քանի որ օգտագործման ընթացքում էպոքսիդը կխտանա. Սպիտակ լույսի LED-ների բաշխումն ունի նաև ֆոսֆորի տեղումների խնդիր, որն առաջացնում է լույսի գույնի տարբերություն.

(10). Սոսինձի պարկուճ

Լամպ-LED encapsulation ընդունում է ձեւը encapsulation. Ներկման գործընթացն այն է, որ նախ հեղուկ էպոքսիդը ներարկվի LED ձուլման խոռոչի մեջ, ապա տեղադրեք սեղմված LED փակագիծը, դնել այն ջեռոցում, որպեսզի էպոքսիդը պնդանա, և ապա հեռացրեք լուսադիոդը խոռոչից՝ այն ձևավորելու համար.

(11). Կաղապարված փաթեթավորում

Տեղադրեք սեղմված LED փակագիծը, դրեք այն կաղապարի մեջ, փակեք վերին և ստորին կաղապարները հիդրավլիկ մամլիչով և տարհանեք դրանք.

Պինդ էպոքսիդը դրեք ներարկման ալիքի մուտքի մեջ, տաքացրեք այն, և սեղմեք այն կաղապարի ալիքի մեջ հիդրավլիկ հրման գավազանով. Էպոքսիդը մտնում է ալիքի երկայնքով LED ձուլման յուրաքանչյուր ակոս և ամրանում.

(12). Բուժում և հետբուժում

Բուժումը վերաբերում է պարուրված էպոքսիդային նյութի ամրացմանը. Էպոքսիդային ամրացման ընդհանուր պայմանները 135℃ են 1 ժամ. Կաղապարված փաթեթը, ընդհանուր առմամբ, գտնվում է 150℃ համար 4 րոպե.

(13). Հետբուժում

Պայմանավորման նպատակը էպոքսիդը լիովին բուժելն է և LED-ի ջերմային ծերացումը. Հետբուժումը շատ կարևոր է էպոքսիդային և բրա միջև կապող ամրությունը բարելավելու համար (PCB). Ընդհանուր պայմանները՝ 120℃ համար 4 ժամեր.

(14). Կտրում և կտրում

Քանի որ LED- ները միացված են միասին (ոչ առանձին) արտադրության ընթացքում, Լամպի պարուրված լուսադիոդները կտրում են լուսադիոդային բրա միացնող կողերը կտրելու համար. SMD-LED-ը գտնվում է PCB տախտակի վրա, և տարանջատման աշխատանքներն ավարտելու համար անհրաժեշտ է խորանարդաձև մեքենա. (15). Փորձարկում

Փորձարկեք LED- ի ֆոտոէլեկտրական պարամետրերը, ստուգեք արտաքին չափերը, և տեսակավորեք LED արտադրանքները ըստ հաճախորդի պահանջների.

(16). Փաթեթավորում

Հաշվեք և փաթեթավորեք պատրաստի արտադրանքը. Գերպայծառ լուսադիոդները պահանջում են հակաստատիկ փաթեթավորում.